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据DigiTimes报道，三星电子HBM4内存良率已接近80%，达到行业黄金良率。该产品二月量产时良率不足60%，半年内提前完成目标。三星计划提升HBM4在HBM产品中的占比，并已获AMD采用，有望挑战SK海力士在AI DRAM领域的主导地位。

苹果为应对DRAM短缺测试长鑫存储内存，但长鑫存储生产难题和定价策略使合作受限，即便获批采购，也难以大规模供应，苹果或继续依赖三星、SK海力士等传统供应商。

台积电1.4nm工艺用地问题曾因土地所有者抗议受阻，现经沟通已成功取得足够土地。扩建区域增至104.19公顷，试产预计2027年下半年启动，苹果计划于2028年推出首款1.4nm芯片。

三星、SK海力士和美光通过380亿美元预付款锁定DRAM供应至2030年，但分析指出，这一商业模式保护期有限，2029年可能成为议价筹码耗尽的关键节点。

台积电与阳明交大合作，在二维单层晶体管领域取得关键突破。通过缓冲层与氧化铪栅极介电层技术，实现0.42纳米等效氧化层厚度，有效控制电流，为超越1纳米制程铺平道路。

DRAM危机期间，某大型科技公司关闭办事处并销毁逾百台配备48GB统一内存的M4 MacBook Pro。这些机器性能强劲，完全可捐赠给被裁员工。此举或为税务抵扣，但当前硬件稀缺，延长使用寿命才是更明智的选择。

T-MobileCEO对SpaceX的蜂窝野心不屑一顾，称其威胁被夸大且难解消费者问题。但SpaceX手握频谱和资金，马斯克决心不改，可能改变电信格局。

马斯克的特斯拉和SpaceX联合项目Terafab正在招聘内存制程整合工程师，负责DRAM等内存技术开发，此举旨在挑战三星、SK海力士和美光的内存供应垄断，并实现半导体制造的垂直整合。

英伟达针对Vera与Rubin Ultra芯片降级传闻回应，称持续优化内存配置，最高支持1.5TB与1TB容量，并非降级而是SKU定制，以应对DRAM短缺，确保性能与能效。