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韩媒报道称马斯克在启动Terafab项目前曾试图收购英特尔、台积电和美光的生产设施，遭拒后转向合作模式，目标2030年前初期产能达每月10万片晶圆，最终实现每月100万片晶圆。

英伟达收购的Groq计划在下一代LPU中弃用SRAM，改用3D堆叠DRAM技术，以容量优先于速度，应对AI模型规模持续增长带来的内存需求。

Modal迁移至英伟达Vera CPU后，智能体AI沙箱吞吐量提升一倍，重载下性能稳定不降频，远超英特尔和AMD方案。

英伟达在SEMICON West 2026展示下一代CPO技术，将光引擎从中介层移除有机基板，并演示DWDM实现单光纤256Gb/s，原型芯片已问世。

长鑫存储计划2028年将DRAM月产能提升至60万片晶圆，重点面向通用DRAM市场。在内存短缺背景下，苹果或向其采购芯片，长鑫存储甚至在价格谈判中态度强硬。

英伟达本周举办柏林GTC大会，黄仁勋将发表主题演讲。尽管美光、三星等芯片巨头缺席，但英特尔可能因至强CPU和先进封装合作获得更大收益。

马斯克认为SpaceX在IPO文件中列出的28.5万亿美元市场估值过于保守，实际数字远高于此，并披露了Colossus数据中心和Starmind卫星算力项目等AI雄心。

英特尔CEO陈立武认为中国在芯片制造上并不明显落后于美国，差距并不大。此前中国朗道发布EUV光源原型机，运行时间达100小时，或成关键突破。

Solidigm计划在美建NAND工厂并赴纳斯达克IPO融资，但韩国监管机构认为构成重复上市，可能阻碍其计划，影响设备出口。