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随着英伟达Vera Rubin平台量产加速，其上下文内存扩展技术锁定大量TLC NAND闪存，叠加企业级SSD需求攀升，导致512Gb TLC现货价格在6月跌破21美元后回升至该价位，QLC价格保持平稳。

最新数据显示，服务器CPU市场总可寻址市场（TAM）预计到2030年将突破2100亿美元，其中AI专用CPU占据86%份额。AMD与ARM已蚕食英特尔份额，但x86仍领跑AI领域。出货量预计大幅增长，英特尔在收入份额上有所回升，客户端市场显示复苏迹象。

长鑫存储DDR5内存突破9000MT/s，七彩虹、华硕等厂商优化时序，国产内存高频低延迟，供应充足，成为全球内存品牌优质替代品。

尽管AI推理依赖高带宽内存（HBM），但最新数据显示，美光等内存制造商从通用DRAM出货中获益更多。瑞银预测，美光通用DRAM毛利率2027年将升至95%，而HBM毛利率预计仅达75%-78%。

英伟达的共封装光学合作伙伴Lumentum和Coherent近期表示，CPO技术部署按计划进行。Lumentum预计2027年下半年量产出货，Coherent的横向扩展收入将于2026年下半年开始。

闪迪投资者日演示遭科技圈批评，被指HBM规格低估、忽略HBF写耐久度问题。HBF是闪迪与SK海力士合作开发的新型高带宽闪存，目标2028/2029年商用。然而演示中未提及写入耐久度，可能影响KV缓存应用，引发行业担忧。

三星正考虑改造在建研发设施的一条产线，用于生产HBM存储芯片的基底逻辑晶片，该产线可能采用先进的2纳米制程，为NVIDIA的AI芯片提供基片。此举有望提升HBM芯片性能，但计划仍存变数。

英特尔CEO陈立武暗示将重返内存市场，称内存已非大宗商品，而是蕴含巨大创新潜力。公司正研发XBM和ZAM新技术，并聘请SK海力士前CEO李锡熙，计划以创新型DRAM技术重返市场，应对AI需求激增带来的内存短缺。

英伟达A100 GPU虽已上市六年，但仍被CoreWeave租赁至2029年，展现老芯片在AI领域的长久价值。CUDA的持续优化让旧硬件保持生产力，成为高性价比之选。