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马斯克确认特斯拉与SpaceX仍是台积电主要客户，但因台积电无法满足其巨大芯片需求，故与英特尔启动Terafab项目自产芯片。该项目预计2029年试产，旨在解决未来行业产能短板。

英特尔将在未来几周披露与埃隆·马斯克Terafab芯片制造项目的合作细节。该项目分两阶段，生产汽车、机器人及AI芯片，旨在将特斯拉等公司芯片生产内部化，是英特尔转型的关键机遇。

苹果公司被指大量囤积移动DRAM内存，以确保其产品发布并打击竞争对手。其年目标2.4亿部iPhone将消耗约2.4艾字节LPDDR5内存，此举加剧市场短缺并影响价格。

为应对AI加速器年更节奏，三星电子计划将HBM开发周期从两年缩短至一年，以每年推出新一代产品，保持与英伟达等客户同步，并增强在HBM市场的竞争力。

台积电计划2029年试产亚1纳米芯片，月产能目标5000片晶圆。苹果iPhone 18系列将搭载2纳米A20芯片，未来有望采用更先进的亚1纳米工艺。

英特尔代工宣布，三星代工前高管韩尚勋将于5月加入，担任高级副总裁兼总经理。他拥有三十年半导体行业经验，将助力英特尔争取新客户，并推进工艺技术与先进封装能力。

海光公布六款国产芯片规划，包括下一代C86处理器，性能提升超15%，支持SMT4和AI加速，并推出DCU GPU加速器及多款高速互连芯片，构建AI与高性能计算生态。

台积电2纳米工艺良率不足导致供应紧张，加之DRAM短缺，迫使智能手机制造商仅在Ultra等高端型号中使用顶级芯片组，高通、苹果、联发科均采取双芯片策略应对。

据报道，T-Mobile已终止部分企业客户的免费机上Wi-Fi服务，改为付费层级，且传闻付费服务网速较慢。该服务原覆盖达美、西南等多家航空公司。