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高通宣布裁员，CEO称旨在打造更强绩效文化。此前韩国媒体指控骁龙8 Elite Extreme Gen 6存在过热问题，两起事件时间相近引发外界关联猜测。

威瑞森CEO在财报电话会议上驳斥SpaceX星链移动的野心，称其需自建地面网络，耗时四到六年，耗资3000亿至5000亿美元，且只能成为第六大运营商。马斯克则声称两到三年内全面运营。

英伟达悄然修订Vera Rubin平台规格，HBM4带宽最高下调26%，NVLink带宽同步缩水，同时提升网络带宽，官方未作任何公开说明。

英特尔CEO陈立武透露与AMD苏姿丰探讨潜在合作，并宣布14A制程即将推出0.9 PDK，风险试产在即，同时强调夺回CPU领导地位的决心。

英伟达与三星、SK海力士洽谈8层HBM4供应，因12层堆叠散热难、良率低，或影响Rubin Ultra GPU发布，8层方案预计2027年放量。

英伟达、AMD和英特尔据传向台湾载板制造商支付超50亿美元预订产能，以缓解AI芯片载板供应瓶颈，三大载板厂同步扩产。

英特尔副总裁奥思表示，背面供电技术让公司能直接使用High NA EUV光刻机，而台积电因缺乏该技术只能依赖双重曝光，成本更高。CTO拉纳德承认规模追赶缓慢，但强调执行力才是关键。

三星电子计划将其位于得克萨斯州泰勒市工厂的2纳米产能扩大至每月6000片晶圆，并已追加设备订单。泰勒1号工厂预计今年年底投产，采用EUV设备生产2纳米芯片。。

SK海力士正就下一代iHBM内存芯片与供应链伙伴洽谈量产计划，该技术将冷却元件直接集成到封装内部，可将热阻降低多达30%，以改善HBM散热效果。