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苹果2030碳中和计划依赖巴西桉树种植引发争议，速生树种虽能固碳却破坏生态平衡，专家质疑实为商业扩张的绿色噱头。

台积电突破CoWoS技术极限，开发9.5倍光罩尺寸中介层，支持四组3D芯片堆叠与十二组HBM4内存，性能提升40倍。面临千瓦供电与散热挑战，提出晶圆级集成供电方案。

英特尔2025年Q1营收持平但亏损翻倍，客户端业务下滑8%，数据中心增长8%，代工业务亏损严重，预计Q2营收继续下滑。

英特尔18A制程工艺获英伟达、博通等多家科技巨头测试验证，在能效与密度方面优势显著。其自研处理器将采用该工艺，代工战略转型初显成效。

美参议员沃伦质询苹果公司，要求披露与特朗普政府往来细节，质疑库克与特朗普的通话促成关税豁免，或涉权钱交易。

俄罗斯计划2030年前实现28纳米芯片本土量产，重点发展SPARC架构处理器，但面临技术授权限制和生态系统建设挑战。

2025年Q1全球PC出货量达6140万台，同比增长6.7%，主因零售商赶在关税前囤货。苹果出货激增17%，联想增11%。Win10停服促硬件升级，但增长或随关税实施放缓。

联想、惠普、戴尔考虑在沙特建厂，联想已获20亿美元投资并计划2026年投产，沙特提供关税优惠及政府订单吸引企业转移。

台积电宣布2纳米N2工艺下半年量产，性能提升15%，功耗降30%，AMD与苹果将采用。2026年推出N2P和A16工艺，支持背面供电。