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影驰在同德新领导下确认将继续制造当前及下一代GPU，澄清因沟通失误导致的退出市场传闻。公司强调所有子品牌将更强大，并已着手开发下一代产品。

量子计算公司Quantware获1.76亿美元融资，英特尔参与投资，将打造10,000量子比特处理器VIO-4K，并建设全球最大量子晶圆厂KiloFab，产能提升20倍。

瑞银报告指出，智能体AI将使CPU核心数需求增加三到五倍，安谋和AMD将从中受益最多，英特尔也可通过新平台分得一杯羹。

英特尔为扩大EMIB先进封装产能，已向台湾设备制造商下达巨额订单，用于扩建美国俄勒冈州和越南工厂。EMIB作为台积电CoWoS的替代方案，凭借90%良率和低成本优势，吸引了谷歌、OpenAI等客户，有望成为AI芯片封装新选择。

人工智能发展推动芯片需求激增，台积电产能紧张给三星带来机会。但三星2nm良率仅60%，低于客户标准，特斯拉和高通仅将其作为备选方案。

AMD CEO苏姿丰在财报电话会议上表示，智能体人工智能正推动CPU需求增长，预计服务器CPU市场到2030年达1200亿美元，CPU需求补充而非蚕食GPU市场。

苹果因在WWDC 2024上过度承诺Siri的AI功能且迟迟未能兑现，被起诉虚假广告。近日苹果同意支付2.5亿美元和解，每台符合条件的设备用户可获赔25美元。

苹果正与英特尔和三星进行早期洽谈，考虑在台积电之外生产芯片，以应对供应链限制。此举标志着苹果可能打破与台积电的长期合作关系，寻求芯片供应多元化。

据郭明錤分析，英特尔EMIB-T封装良率对谷歌TPU订单至关重要，从90%提升到98%的难度远超想象，将影响谷歌与英伟达的竞争。