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三星内存部门劳资谈判破裂，工人拒绝10%奖金方案，计划于5月21日举行18天总罢工，可能导致69亿至117亿美元损失。

苹果与英特尔达成初步芯片制造协议，旨在供应链中创造更多选择，降低对台积电的依赖。该协议可能涉及2027年的M系列芯片和2028年非Pro版iPhone芯片，采用英特尔18A-P工艺。

Arm预测其AGI CPU到2028年收入将翻倍超过20亿美元。OpenAI、Cerebras等公司计划集成该芯片，超大规模云服务商中Arm CPU市场份额已达50%。

英伟达与康宁达成合作，计划将美国本土光连接制造能力提升10倍，创造超过3000个高薪岗位，推动AI基础设施发展。此举旨在加强美国供应链，弘扬“美国制造”。

谷歌停产低价Chromecast后，沃尔玛Onn电视棒本应填补空白，却因涨价和缺货让谷歌在廉价流媒体市场无牌可打。

AMD正与三星就2nm工艺进行深入谈判，计划生产下一代AI CPU和加速器，以应对台积电2028年前产能被预订一空的局面。此举旨在实现制造多元化，并可能包括Zen 6架构的Venice和Verano芯片。

行业内部人士透露，三星和SK海力士在下一代DRAM内存芯片制造上选择了截然不同的技术路线。三星计划引入GAAFET工艺，而SK海力士则尝试4F²方案。双方正竞相让自己的技术成为行业标准。

三星正在研发MH1全息显示屏，采用眼动追踪和衍射光束转向技术，可能用于苹果传闻中的空间化iPhone。该显示屏在2D模式下保持4K分辨率，倾斜手机即可查看物体周围内容，技术实力令人期待。

三星电子市值突破万亿美元，传统DRAM利润超越HBM成为新增长点。分析师预测，2026年营业利润将达2260亿美元，有望超越英伟达成为全球盈利能力最强的公司。