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英伟达AI芯片再次绕过出口管制流入中国，阿里巴巴被指通过泰国走私获得H200芯片。美国起诉超微高管参与25亿美元走私案，凸显出口管制漏洞。

智能手机需求萎缩迫使高通和联发科放弃台积电4nm和5nm预留产能，AMD趁机大量生产5nm芯片，助推业绩增长，苏姿丰证实出货量驱动收入。

高通计划在2026年第四季度推出包括骁龙8 Elite Gen 6 Pro在内的多款2纳米和3纳米芯片组，以应对DRAM危机并提供多样化的手机配置。

据《华尔街日报》报道，苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，可能采用英特尔18A工艺和EMIB封装技术。特朗普积极推动该交易，称政府从英特尔赚取数百亿美元。该协议有望降低苹果成本，削弱台积电垄断地位。

英特尔在CEO陈立武领导下凭借美国政府和特朗普支持，以及先进工艺节点吸引苹果、特斯拉等巨头，股价创新高，实现逆转。

AMD在2025年第一季度数据中心收入首次超越英特尔，得益于智能体AI热潮推动CPU需求激增。供应链瓶颈成增长关键，AMD正寻求三星等代工产能以满足强劲需求。

埃隆·马斯克访问英特尔俄勒冈18A晶圆厂，参观生产Panther Lake等尖端芯片的设施。此次访问凸显英特尔代工业务复苏，并可能为TeraFab项目及xAI芯片合作铺平道路。

SK海力士因内存需求激增面临产能瓶颈，客户纷纷提供投资以扩大生产线。然而公司CEO谨慎接受，担心受制于特定买家。目前新工厂P&T7 Mega-Fab正在建设中，预计2028年投产。

金邦科技在Computex 2026前夕发布Spear V DDR5内存，官方JEDEC标准速度达8000 MT/s，无需手动超频即可实现。该内存仅需1.1V电压，兼容英特尔Arrow Lake等多平台，有望降低超频门槛，推动高频内存普及。