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应用材料公司宣布与台积电合作，在其耗资50亿美元的EPIC中心共同推进半导体技术研发，以驱动人工智能领域的创新与能效提升。

美国银行报告称，苹果与英特尔可能达成的芯片制造协议价值高达100亿美元，将大幅刺激阿斯麦和BE半导体的设备需求，其中阿斯麦的订单金额或从18亿欧元飙升至46亿欧元。

韩国海关最新数据显示，DRAM与NAND闪存价格大幅上涨，其中NAND闪存价格环比飙升63.1%。人工智能驱动的需求激增是主要推手，预计未来价格将继续攀升。

英特尔新一代Razor Lake-AX芯片将采用封装内存技术，直接对标AMD的Medusa Halo。该SoC预计于2028年推出，可能搭载LPDDR6或自研ZAM内存，旨在打造更高效紧凑的高端移动平台。

AI芯片需求激增导致2.5D封装供应链紧张，台积电CoWoS技术产能不足，促使SK海力士与英特尔合作开发EMIB技术，英特尔激进的营销策略可能使其成为封装行业关键参与者。

英特尔CEO陈立武在卡内基梅隆大学毕业典礼上为黄仁勋戴上博士帽，祝贺其获荣誉博士学位，同时透露双方正合作开发“激动人心的新产品”，涉及数据中心和消费级平台。

中芯国际创始人张汝京在最新采访中表示，半导体成功的标准并非只有达到3纳米或2纳米，这是一种误解。他认为，在特定细分领域做到卓越同样能为行业做出巨大贡献，利基市场才是中国芯片制造商的机遇所在。

据报道，三星半导体已赢得AMD下一代2nm CPU订单，包括Venice和Verano处理器。这一合作将缓解台积电产能压力，并可能优先获取DRAM资源。AMD的Venice拥有256个核心，Verano专为AI推理设计。

慧荣科技CEO苟嘉章警告，由于AI需求激增，DRAM和NAND短缺预计持续至2028年，供应缺口达30%-40%，价格将持续上涨。