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印度政府投资31.48亿元助富士康建半导体工厂，预计2027年投产，月产能2万片晶圆，初期为封装测试设施，目标成为苹果芯片制造商。

环球晶圆宣布追加40亿美元投资美国德州芯片厂，新建硅晶圆生产线并创造650个高薪岗位，同时披露密苏里州扩建计划，以降低供应链风险。

云GPU服务商CoreWeave首份季报营收超预期但指引疲软，分析师称其股价因流通股稀少和融券成本高而短期下行空间有限。

特朗普虽称与苹果CEO库克私交甚笃，但对其印度扩张计划表示不满，要求转向美国投资。苹果因美国制造业能力不足和成本问题，坚持将产能向印度转移，引发与政策制定者的矛盾。

美国国会提出《芯片安全法案》，要求英伟达在AI芯片植入定位追踪和自毁功能，以阻止高端芯片流入中国。法案由物理学家议员牵头，主张通过技术手段监控芯片流向，中国企业仍通过第三方获取受限芯片。

英伟达计划在上海建立研发中心以应对中国市场竞争，由本土人才主导研发，避免核心技术外流。面对美国出口管制和华为等竞争对手的崛起，英伟达正努力维持其在中国AI市场的主导地位。

凯度BrandZ报告显示，苹果以9.38万亿元品牌价值连续四年居首，占全球百强总价值的12%。前五均为科技巨头，包括谷歌、微软等。

小米CEO雷军官宣自研芯片XRING01，采用台积电4纳米工艺，未来或推3纳米版本，搭载Cortex-X925架构，主频3.2GHz，由千人团队研发。

传闻AMD正在开发Arm架构处理器Sound Wave，或于明年上市。Arm处理器在PC市场份额持续增长，已达13.6%。高通、苹果的成功示范加速了Arm进军PC市场的步伐。