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马来西亚调查中国企业使用英伟达服务器训练AI的行为，涉嫌规避美国对华芯片出口管制。数据显示台湾地区对马相关设备出口激增。

德州仪器宣布投资超600亿美元建设七座美国晶圆厂，创下美国半导体制造领域最大投资纪录。资金将用于德克萨斯州和犹他州三大基地建设，生产基础模拟芯片，服务苹果等知名企业。

MIT团队突破性研发全球首个玻璃3D打印技术，采用低温成型工艺实现复杂结构制造。该技术使用无机复合玻璃材料，为精密器件生产开辟新途径。

洛杉矶父亲节期间因窃贼误割不含铜的光纤电缆导致大范围断网，影响两县居民，维修需数千次接续。

英伟达Blackwell架构推出神经纹理压缩技术(NTC)，通过AI神经网络显著提升纹理压缩效率，在显存占用大幅降低的同时保持画质，实测显示4K处理仅增加0.066毫秒延迟。

微软宣布与AMD延长合作，后者将为新一代Xbox设计芯片。这对AMD意义重大，数千万订单助力其游戏业务。微软Xbox定位高端，需AMD持续提升性能。合作也暗示可能推出Xbox掌机。

特朗普总统再次签署行政令，将TikTok禁令执行推迟90天至9月17日，苹果、谷歌及字节跳动暂免罚款风险。这是特朗普就任后第三次推迟该禁令。

特朗普第三次延长TikTok出售期限至9月17日，称要兼顾平台受欢迎度与数据安全。民主党批评其漠视法律，分析师称此局面如循环闹剧。

富士康计划在印度泰米尔纳德邦新建工厂生产iPhone机身外壳，这是其首次在印度本土生产手机机身，标志着苹果印度制造体系深化。