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初创企业AllSpice推出电子硬件协作平台，连接传统工具实现PCB等设计文件高效协作，获1500万美元融资并推出AI验错功能。

路透社报道称，中国AI公司深势科技被指控协助中国军事及情报机构，并试图通过东南亚空壳公司获取英伟达受限芯片。美国官员称其行为超出普通开源模型使用范畴。

Linux之父林纳斯与微软创始人盖茨首次会面，标志两大科技阵营和解。微软从敌视Linux到拥抱开源的态度转变促成了这次世纪会晤。

英伟达通过NVLink Fusion计划部分开放互连技术，但保留关键组件控制权，仅限八家合作伙伴开发相关芯片，且要求集成英伟达产品。

麻省理工与马萨诸塞大学合作研发冷喷涂3D打印桥梁修复技术，通过钢粉沉积修复腐蚀钢梁，已在待拆桥梁测试，长期效果待验证。

XDC推出百万帧高速显示屏系统，通过LED发射器和高速相机实现机器间光通信，理论速率达1Tb/s，能效提升2-3倍，无需物理线缆。

复旦大学成功研制硅基光子集成高阶模复用器芯片，采用光信号传输，速率达38Tbps，可每秒传输4.75万亿个参数，已提交《自然》期刊评审。

英特尔宣布将营销业务外包给埃森哲，由AI技术接管传统工作，导致大量营销岗位裁撤，仅保留精简团队。

imec推出外壁叉片晶体管设计，解决初代叉片制造难题，作为GAA向CFET过渡方案，提升可制造性但可能牺牲密度。