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三星电子半导体工会以74%的多数投票批准包含丰厚奖金的工资协议，每位员工平均可获得5.09亿韩元（约37万美元）的全股票绩效奖金，但移动等其他部门员工奖金较低。

据传AMD下一代Zen 7“Grimlock”CPU将采用台积电1.4纳米A14制程和力成科技扇出型面板级封装，预计2028年量产，届时将与英特尔14A节点竞争。

台积电员工因CEO提议削减奖金30%而愤怒，公司迅速声明保证奖金增长将超去年，以平息可能如三星般的动荡局势。

美国制裁虽限制华为获取海外设备，但华为宣布计划于2031年前推出相当于台积电1.4纳米工艺的芯片技术，显示其自主创新的决心，但实现细节尚不明朗。

美光在摩根大通TMC大会上表示，因AI需求旺盛，HBM、NAND和DRAM供应紧张将持续到2026年之后。HBM4生产爬坡速度是HBM3的两倍，HBM4E将于2027年启动生产。

英特尔代工正凭借其新墨西哥州Rio Rancho工厂引领玻璃基板技术发展，目标成为全球首家启动大规模生产的厂商。玻璃基板相比传统有机基板具有多项优势，受AI需求推动备受关注，苹果、特斯拉等巨头已表达合作意向。

三星成功实现首个900层V-NAND原型，通过CMB技术将两个450层单元堆叠，距离2030年1000层目标仅一步之遥，有望大幅提升SSD容量。

Computex 2026开幕在即，英伟达CEO黄仁勋与超威CEO苏姿丰博士已抵达台北，准备展示下一代AI与消费级产品，并与台积电高层会面。

AT&T员工因未检查iPhone 16 Pro Max故障，直接说服客户升级到iPhone 17，导致损失700美元抵扣额，退货还需支付重新上架费。