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香港大学科学家研发3D打印器官技术，通过类器官嵌入3D打印框架降低排异风险，已成功应用于气道重建领域，未来有望扩展至其他器官。

特朗普政府计划推出新政策，借鉴拜登《芯片法案》部分条款，向台积电、美光等半导体制造商提供更多税收抵免，前提是扩大在美投资。台积电已宣布千亿美元投资计划。

Oculus创始人帕尔默·拉奇联合彼得·蒂尔等科技富豪创立加密银行埃瑞博，专注科技初创与加密领域融资，采用数字化运营模式。

福特CEO预测AI将取代美国半数白领岗位，多位企业高管认同这一趋势，IBM等公司已开始用AI替代部分岗位，但英伟达等高管持不同观点。

AT&T推出无线账户锁功能，要求用户通过应用手动解锁才能操作关键账户变更，有效防范SIM卡劫持攻击，覆盖所有用户类型。

三星推迟1.4纳米制程量产，转向优化2纳米技术。第三代2纳米将采用光学微缩工艺，性能提升20-30%，计划两年内量产。同时聚焦提升第二代2纳米良率，为Exynos 2600等芯片量产做准备。

美银下调ASML目标股价至759欧元，因高数值孔径EUV设备需求放缓。芯片制造技术转向三维设计降低了对高端光刻设备需求，英特尔生产困境等因素也影响了预期。

三星电子调整晶圆代工战略，聚焦2纳米制程研发，积极争取英伟达下一代GPU订单，同时推进存储器业务协同发展。

特斯拉2025年第二季度交付量38.4万辆超分析师预期，但库存天数升至25.26天。马斯克解雇欧美运营主管并介入销售，自动驾驶违规事件引监管关注。