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2026年台北国际电脑展上，海盗船推出赛博朋克武士刀PC，Montech Ten机箱散发丁香花香，Tryx全息水冷散热器惊艳全场，微星三模OLED显示器支持1080p 680Hz刷新率。

一位Reddit用户声称威瑞森官方账号通过私信承诺赠送世界杯门票，在他和兄弟订购航班后却失联，导致他们可能面临高额罚款。其他用户指出威瑞森确有此类促销习惯。

高通将于2026年推出骁龙8 Elite Gen 6 Pro和Gen 6两款2nm芯片，标准版价格更低但性能强劲，已获多家厂商青睐。联发科天玑9600仅OPPO和Vivo订购，未来业务或受冲击。

谷歌委托迈威尔科技为其TPU设计定制网络芯片，采用英特尔18A或18AP工艺，量产时间定于2027年底，将配合联发科技设计的Humufish处理器使用，解决数据中心延迟问题。

SK海力士在Computex 2026预览HBM4E内存，12层堆叠实现48GB容量，带宽创纪录达4TB/s，预计2027年用于英伟达Rubin Ultra GPU。

据韩媒报道，中国在极紫外线光刻机受制裁下，AI芯片需求推动内存短缺，长鑫存储（CXMT）在HBM3技术上已追平三星和SK海力士，技术差距缩小至三年，计划2026年底月产30万片晶圆。

三星正在推进HBM5内存开发，集成热阻隔通路技术以应对散热挑战。该技术位于核心芯片旁，通过冷却板更高效散热。首批HBM5产品预计2028-2029年问世。

联发科在高盛台湾科技日上宣布，其下一代计划将只采用英特尔的EMIB-T封装技术，标志着英特尔在AI封装领域取得战略胜利。该计划流片目标定于2026年第四季度，量产则在2027年第四季度。

英特尔EMIB-T封装技术迎来力晶半导体和爱普科技两家中国台湾厂商加入，有望为谷歌下一代TPU芯片提供封装服务，以缓解台积电CoWoS产能压力。