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威瑞森推出SIMplicity无限5G套餐，每条线路起价45美元（促销价30美元），包含无限5G超宽带数据、10GB热点数据、国际漫游等，并支持灵活定制捆绑包，简化了以往复杂的套餐结构。

台积电正与群创光电和揖斐电合作开发玻璃基板，用于先进CoWoS封装技术。测试显示翘曲指标下降16%，但距离大规模量产仍有距离，不过有望用于英伟达Rubin和Blackwell等AI芯片。

三星半导体工人虽赢得奖金斗争，但企业正加速自动化以摆脱工会制衡。三星数据共享生态平台（DSEP）计划到2030年实现无人工厂，通过AI与实时数据共享提升效率，工会或面临败局。

台积电提高2纳米晶圆价格，英伟达和苹果等客户可能转向三星。三星凭借GAA工艺的价格优势成为替代选择，但台积电在EUV和Nanosheets技术上仍领先。

数据中心电力需求超出发电能力，英伟达和谷歌投资800V高压直流基础设施。台达电子推出液冷方案。800V直流系统降低损耗，支持更高功率密度，2027年搭载Rubin Ultra的Kyber机架将面世。

AMD宣布收购AI内存优化先驱MEXT技术公司，通过其预测性内存技术让闪存性能接近DRAM，旨在降低AI数据中心总拥有成本，提升资源利用率。

三星2nm GAA工艺良率稳步提升，4nm和8nm节点产能利用率回升，推动代工业务走向盈利。但绩效奖金制度、以移动业务为核心的组织架构及战略失误，成为2028年实现盈利目标的主要障碍。

英伟达因美国GPU禁令在中国市场受挫，转而推广即将上市的Vera CPU，已与多家中国客户沟通，其中一家云公司计划订购超过300台双路Vera服务器，每颗CPU售价超2万美元。

华为鸿蒙系统进一步优化，仅需64KB运行内存即可运行，甚至能以一节干电池续航一整年。该系统基于微内核设计，可灵活适配物联网设备，助力华为打造全新生态系统。