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近期传闻称谷歌考虑从中国长鑫存储采购DRAM芯片，但分析师郭明錤明确表示谷歌并无具体采购计划。原始信源SouthernValue则强调其消息来源的可靠性，双方各执一词。此举涉及地缘政治与AI芯片市场变化。

JEDEC批准的新标准SPHBM4旨在通过减少信号引脚和使用标准封装，降低HBM的高成本与封装难题，同时保持接近HBM4的性能，有望缓解AI和HPC领域的供应短缺。

特斯拉正与中国台湾供应商合作，为Optimus人形机器人量产做准备。盟立自动化提供关键组件，亚洲光学负责“眼睛”部分，量产预计在加州和得州进行。

面对AI算力需求激增带来的内存瓶颈，闪迪提出在计算芯片下方3D堆叠NAND闪存的专利方案，结合HBM与高带宽闪存优势，意图解决容量、速度和成本的综合挑战。

三星移动部门在2026年第二季度利润可能仅为半导体部门的1%，奖金差距达100倍。内存芯片通胀导致Galaxy Z Fold 8系列价格可能上涨，进一步抑制需求。

一份报告指出苹果设计魔力减退，软件硬件缺乏统一。即将上任的CEO约翰·特努斯虽有产品背景，但需迅速树立设计权威，以重振公司文化，迎接AI时代挑战。

台积电正以CoPoS技术替代CoWoS，玻璃核心基板成为关键。新封装技术可降低成本30%，晶圆利用率提升至90%以上，预计2028年量产，与英特尔共同引领先进封装领域。

英特尔CEO陈立武在播客中盛赞埃隆·马斯克，称其为本世纪最优秀的企业家之一。两人一致认为半导体基础设施未跟上AI增长步伐。陈立武还揭示了内存短缺及氦气可能对芯片供应链造成的重大影响。

美国商务部长卢特尼克多次向阿斯麦施压，担心其先进的极紫外光刻机可能已流入中国，引发对中国获取先进芯片制造能力的担忧。阿斯麦坚决否认，称从未向中国运送过此类设备或相关组件。