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美光科技宣布已与16家DRAM客户签署不可撤销的五年战略客户协议，含220亿美元押金，锁定高价内存供应。DRAM短缺预计持续至2028年后。

美光首席业务官萨达纳指责苹果在内存定价上“激进”且“毫无建设性”，认为苹果利用行业下行周期压价导致投资不足，最终引发当前产能短缺。苹果则抱怨内存价格过高并借此提价。

联想在ISC 2026大会上表示，内存价格高涨已成为新常态，预计直到2030年及以后都无法回归正常。DRAM和NAND产品价格从2025年第三季度末开始失控，主要厂商产能扩张收效甚微，供需缺口持续扩大。

高通发布首款数据中心CPU Dragonfly C1000，基于Oryon架构，主频超5GHz，核心数超250个，旨在提供领先的单核性能与能效，预计2028年上市，已与Meta签署多年协议。

SK海力士在HBM内存业务获创纪录营收后，计划重返通用DDR5内存市场，应对通用DRAM日益严重的短缺问题，以获取额外利润。

台积电据报将全面提高制程价格，包括7纳米等成熟节点，涨幅5%到10%，旨在应对内存芯片厂商涨价潮，客户对此感到意外。

2026年第二季度，中国消费级DRAM市场价格暴涨，DDR4涨幅达50%，LPDDR内存因供应短缺涨幅高达89%。存储领域同样面临严峻挑战，SSD和NAND闪存价格大幅上涨。

三星计划通过键合两块NAND单元打造900至1000层以上固态硬盘，以应对市场对高容量存储的强劲需求。该技术处于原型阶段，目标2030年推出1000层V-NAND，未来可将8TB SSD扩展至32TB。

AI与HPC需求驱动下，面板级封装（FOPLP）和玻璃基板技术将取代传统有机基板，预计2030年市场规模超80亿美元，台积电、英特尔等巨头加速研发。