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美光在财报中宣布已送样业界最快11Gbps HBM4 DRAM，带宽达2.8TB/s，并计划与台积电合作开发2027年推出的HBM4E。公司还与英伟达合作推动LPDDR在服务器应用，GDDR7速度将超40Gbps。

在骁龙峰会上，谷歌与高通高层透露正合作开发融合PC与智能手机特性的安卓系统PC。高通CEO阿蒙表示已见过原型并盛赞其实现移动设备与PC融合愿景，谷歌奥斯特洛强调将利用Gemini模型等AI技术推动安卓服务全计算领域。

T-Mobile计划2026年前通过T-Life应用完成大部分交易，目标包括92%升级和85%新线激活。员工面临严格指标压力，客户不满应用体验。CEO更替将加速数字化，但强制转型可能引发反效果。

三星12层HBM3E芯片通过英伟达认证，股价上涨超5%，追赶SK海力士和美光。该芯片将用于英伟达DGX B300加速卡，带宽达1.2TB/s。行业已聚焦HBM4标准，预计2026年量产。

联发科正与台积电谈判，考虑利用其亚利桑那晶圆厂生产汽车与敏感应用芯片，以满足美国客户本地化需求。计划尚未签署，生产时间与技术细节未定。台积电美国厂需符合车规标准IATF 16949才能支持安全关键芯片。

三星宣布自2025年第四季度起上调DRAM内存价格15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%。闪迪和美光也将分别上调NAND设备价格10%和内存存储产品价格20%-30%。云服务需求增长是推动涨价因素之一。

英伟达向英特尔投资50亿美元合作开发集成CPU产品，计划将GPU小芯片整合入英特尔处理器，可能颠覆GPU技术方向。业界预计产品上市需两年以上，面临NVLink技术集成等挑战。分析师认为这将定位高端轻薄本市场。

T-Mobile CEO迈克·西弗特任职五年七个月后卸任，首席运营官斯里尼·戈帕兰将于2025年11月1日接任。此次领导层变动是董事会制定的继任计划，旨在推动公司新战略。

塔利班以防范不道德行为为由，切断阿富汗光纤网络，10省已受影响，移动网络昂贵缓慢，或向全国推行，民众抗议影响经济教育。