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芯片巨头英特尔在1.4A2工艺上因21纳米互连间距缩小导致电压降问题，被迫采用正面与背面双面供电技术，以追赶台积电和三星的晶体管密度。

三星2026年第二季度营收1117.6亿美元，低于市场预期，而营业利润584.3亿美元超出预期。半导体部门表现强劲，但移动业务亏损约6.53亿美元。

三星半导体部门总裁宣布，2026年公司利润将超过过去40年总和。受AI需求推动，DRAM价格持续上涨，三星预计第二季度利润达551亿美元，有望超越英伟达成为全球最赚钱企业。

苹果正考虑将长鑫存储纳入DRAM供应链，以降低短缺风险。长鑫存储正在研发键合DRAM技术，使用旧款DUV设备实现高密度内存，有望引起苹果兴趣，但量产仍需时日。

行业观察人士警告，由于AI数据中心吞噬了超60%的DRAM产能，到2027年廉价手机市场可能面临黑暗前景。DRAM价格已飙升700%，手机制造商被迫涨价或停产低价机型。

华为在最新论文中展示Kirin 2026芯片的3D堆叠设计，通过混合键合技术提升性能与能效，绕开先进光刻设备限制，为移动芯片创新开辟新路径。

三星Exynos 2700将采用全新封装设计，把DRAM模块与芯片分开放置以改善散热。这一改变有望带来更稳定的持续性能，类似苹果A20 Pro的设计思路。

三星在2026年第三季度对存储芯片提价超20%，此前Q1和Q2已分别涨价90%和50%-60%。SK海力士定价相对稳定，但整体DRAM价格仍面临上涨压力。瑞银预测DRAM和NAND价格将继续上涨。

瑞银集团预计DRAM价格在第三季度仍有充足上涨空间，报告称内存市场受限直至2028年第二季度。集邦咨询也指出DRAM市场将面临严重短缺。瑞银调高DDR价格预测，第三季度环比飙升32%。