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博通发布首批Wi-Fi 8芯片样品，包括面向家庭接入点、移动设备和企业接入点的四款方案。Wi-Fi 8标准预计2028年获批，重点提升连接可靠性和质量，集成AI遥测引擎。

贝莱德、微软、英伟达和xAI等组成AI基础设施联盟，联合多家投资机构以400亿美元收购Aligned数据中心。该交易创下数据中心并购金额纪录，预计2026年完成。

SpaceX发布V3星链卫星，重2000公斤，提供千兆网络和每秒60太比特下行容量。单次星舰发射60颗，容量超V2迷你卫星20倍，需更新终端设备。

苹果2024年贡献台积电24%营收，但2025年Q2高性能计算业务占比达60%，英伟达有望取代苹果成为最大客户。苹果已预付超50%的2纳米初期产能，预计2026年有望重夺桂冠。

ASML CFO表示已为中国稀土出口管制做好准备，公司因长生产周期保持充足原材料库存。但2025年新规实施后供应链前景仍不明朗，同时预计2026年中国市场需求将下滑。

星链家庭宽带在覆盖范围、迁移便捷性、性能表现、移动场景应用、抗中断能力和路由器品质等方面超越传统宽带。

英特尔前CEO基辛格强调，美国政府与英伟达的股权投资必须推动晶圆厂建设与产能填装才具实质意义。他指出英特尔多年运营问题，重建需五年，18A芯片是重要里程碑。

AMD与英特尔庆祝x86联盟成立一周年，已核准四项新技术：ACE、AVX10、FRED和ChkTag。这些技术将提升CPU性能与安全性，预计在未来处理器中实现。

苹果本周将发布三款搭载M5芯片新品。报道称M5沿用N3E工艺而非N3P，可能因台积电晶圆涨价。竞争对手已转向N3P工艺，若属实将导致苹果工艺落后。