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苹果对OpenAI提起诉讼，指控其挖走400名员工并获取硬件样品。分析师认为，这起诉讼可能阻碍OpenAI进军消费硬件的计划，即使指控未被证实。

中国宣布限制氦气出口，可能对全球半导体制造行业造成供应紧张。英特尔CEO陈立武此前已警告氦气供应链问题，该禁令或验证其担忧。

三星最新Exynos路线图显示，其将在2纳米GAA节点上停留三代，Exynos 2900才转向1.4纳米。此举虽让台积电领先，但有利于解决良率问题，实为明智商业决策。

七彩虹使用长鑫存储颗粒的iGame Shadow II影系列内存，在AMDX870E主板上超频至8600 MT/s，创下国产DDR5新纪录。此前微星和华硕分别达到8200和8400 MT/s，显示国产内存技术日趋成熟。

美光宣布投资2500亿美元在美国建厂，纽约DRAM超级工厂提前浇筑混凝土，计划到2035年实现40%全球DRAM产量本土化，创造近10万个就业岗位，推动半导体制造业回归美国。

据《The Information》报道，中国政府正考虑逆转此前对英伟达H200 GPU的禁令，可能允许阿里巴巴、字节跳动等本土企业购买不超过20万块该芯片，以在管控与需求间寻求平衡。

英伟达下一代Rosa CPU预计采用台积电2nm或带超级供电轨道的A16工艺，将于2029年问世，性能显著提升，并推动供应链需求增长。

三星计划推出三款Exynos芯片，代号Ulysses、Vanguard和Whistler，通过自研GPU和先进封装技术减少对高通依赖，Exynos 2900将采用1.4nm工艺。

苹果承诺到2031年向博通投资超300亿美元，用于开发秘密的巴尔特拉ASIC芯片及射频组件，这是其6000亿美元美国制造计划中最大的一笔投资，旨在构建端到端芯片供应链。