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美国银行报告指出，SK海力士到2028年新增内存产能可能仅为原计划六分之一，远低于预期。新建晶圆厂至少需十年才能完全投产，这加剧了针对三星、SK海力士和美光的价格操纵集体诉讼。

英伟达正与美国政府合作加强客户筛查，防止AI芯片经台湾等地流入中国。此举导致亚洲客户数量减半，并引发中国芯片短缺。尽管有报道称中国可能允许部分芯片进口，但北京方面已阻止企业购买英伟达专为中国设计的“缩水版”GPU。

SK海力士官员表示考虑购买韩国国债，此前该公司通过ADR募资数十亿美元。由于长期供应协议影响，HBM价格增速可能放缓，但分析师认为这不是不利因素。

英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区投资50亿欧元，用于扩大英特尔3工艺规模，以服务至强6及下一代至强CPU。该投资旨在满足AI和高性能计算需求的快速增长。

特斯拉AI5芯片采用三星2nm工艺生产，已在德克萨斯州泰勒工厂流片，预计提供2500 TOPS算力，将于2026年底或2027年初大规模量产，提升全自动驾驶性能。

SK海力士CEO在纳斯达克上市活动上警告，2027年内存短缺将达历史最严重水平，且供应紧张预计持续至2030年后。AI需求激增与产能受限，三大DRAM厂商全力押注HBM等高端内存，消费市场面临涨价冲击。

台积电CoWoS封装产能供不应求，AI芯片订单外溢至英特尔及台湾封测企业。英特尔EMIB技术崛起，ASE、SPIL等厂商受益。NVIDIA、AMD等客户需求激增，台积电面临压力。

中国政府、升维瑞与华为在深圳建设月产14万片晶圆的12英寸DRAM制造厂，旨在摆脱内存供应短缺影响，为华为提供芯片供应保障。

苹果起诉OpenAI窃取技术，马斯克趁机攻击宿敌阿尔特曼，声称SpaceX明年发射AI卫星，暗示届时阿尔特曼将身陷囹圄。