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Cadence发布AuraStack AI超级智能体，专为PCB和先进封装设计打造，旨在解决工程师65%时间耗费于抽象任务的瓶颈问题。英伟达和台积电已开始使用该平台，可实现2倍上市速度提升和15倍生产力增长。

台积电CEO魏哲家表示，选择芯片制造工艺技术并非像在便利店买牛奶那么简单，客户需要的是技术合作伙伴而非简单产能。他还承认羡慕三星代工业务的盈利能力，但坚信客户信任和技术能力才是成功关键。

长鑫存储（CXMT）以86亿美元IPO登陆科创板，加速推进DRAM路线图。目标到2028年蚕食三星市场份额，挑战三大巨头。面临出口管制挑战，但有望实现跨越式发展。

真相社交推出“真相API”，向华尔街企业授权实时情感数据，包括特朗普、白宫等顶级账号。此举旨在缓解母公司财务困境，但引发了对反建制立场与数据变现矛盾的质疑。

韩媒报道，三星电子计划将谷歌下一代TPU芯片《冰鱼》的I/O单元后端设计外包给ADTechnology、Gaonchips等韩国公司，以应对其代工业务大量订单带来的压力。

台湾媒体报道称，涉嫌将台积电商业机密带给英特尔的前高管罗维仁，其在台湾工业技术研究院的个人资料已被移除。当局已对其住所进行搜查，并查封其资产。台积电已提起诉讼，英特尔则表示支持罗维仁。

PrismML CEO公开透露与苹果的谈判进展，这一罕见举动反而证实收购传闻只是公关策略。苹果以保密著称，且早已自行蒸馏模型，收购本身缺乏商业逻辑。

据行业消息，英特尔在18A、14A及EMIB封装技术上取得重大突破，吸引AMD、英伟达、OpenAI等大客户订单，良品率远超三星，逼近台积电，代工业务强势崛起。

据报道，三星代工已获得人工智能公司Anthropic的订单，为其制造AI芯片。三星将采用2纳米工艺生产，此举有望帮助其代工业务扭亏为盈。