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英特尔和AMD与中国数据中心签署长期协议，供应AI用CPU。受智能体AI需求推动，CPU重要性凸显，价格快速上涨，今年平均涨幅达40%。协议不固定价格，侧重于供应量。

英特尔CEO陈立武在财报电话会议上确认，其14A制程技术将于2028年进入大规模量产，较原计划提前。该节点在缺陷密度和晶体管性能上超越18A，已获得多家客户参与，展现出强劲竞争力。

AMD与Anthropic宣布战略合作，部署高达2吉瓦的Instinct MI450 GPU，并承诺50亿美元股权投资。首批1吉瓦将于2027年上半年完成，双方还将拓展软件协作。

德国蔡司CEO弗兰克·罗蒙德表示，受美国出口管制限制，中国难以获取EUV光刻机，其先进制程能力将停留在7nm，5nm虽可能实现但成本高昂且良率低，商业前景受限。

台积电计划在2027年将晶圆价格提升5%到10%，覆盖成熟与先进制程。距离宣布1000亿美元美国投资不到24小时，公司发言人表示定价策略是战略性的。涨价给依赖其技术的企业带来压力。

三星计划2029年大规模生产混合键合HBM内存，为英伟达Feynman AI芯片定制。该技术去除DRAM层微型凸点，提升性能，预计用于HBM5或定制型号。

韩国存储巨头SK海力士近日否认了有关其将收购英特尔在俄亥俄州的存储制造设施的报道。该公司表示，虽然一直在审查各种收购机会，但并未推进或决定收购英特尔的俄亥俄州设施。

SK海力士CEO郭鲁正警告，2027年内存行业将面临史上最严峻的供应危机，HBM消耗半数晶圆产能，非HBM DRAM供不应求，三星和SK海力士的新工厂投产也难解困境。

据集邦咨询报告，NAND闪存短缺将在2027年下半年缓解，因供应商升级产线扩大产能。AI需求持续但消费电子疲软，DRAM短缺或持续十年。