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2006年AMD以54亿美元收购ATI Technologies，这笔交易让AMD从CPU厂商转型为全方位芯片巨头。二十年来，ATI技术催生了Radeon显卡、APU、主机芯片及Instinct AI加速器，深刻影响游戏与AI产业。

三星凭借2纳米工艺和HBM4内存技术，与博通达成500亿美元合作，共同构建AI基础设施。其代工模式融合DRAM和存储解决方案，提供了台积电无法比拟的协同效应，有望在下一代竞争中超越对手。

中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）在64GB服务器DDR5内存模块上定价高于三星，同时积极扩建产能，计划月产达60万片晶圆，有望2030年前超越美光。

长鑫存储（CXMT）曾对苹果等客户低价供货，但AI数据中心需求飙升后，DRAM产能紧张，该公司开始展示议价能力，甚至对华为提价。据称，华为关联工程师被逐出研发设施，凸显两家公司间的权力斗争。

中国本土AI需求激增，长鑫存储（CXMT）DRAM定价已高于三星、SK海力士和美光，64GB DDR5模块每单位超1240美元，订单排至2027年，华为等客户也面临高价。

美国出口禁令限制了长鑫存储获取HBM制造设备，但其通过转向3D存储器与3D集成电路，或可开辟定制化DRAM新赛道，打三星和SK海力士一个措手不及。

英特尔在财报电话会议上回应分析师关于“零角度内存”计划的提问时，特意提及聘请了SK海力士前CEO李寿基，这一举动加剧了外界对双方可能就280亿美元俄亥俄工厂成立合资公司的猜测，暗示英特尔正积极推进其3D堆叠式DRAM技术。

AMD宣布占据数据中心CPU市场46%份额，预计2030年总计算可寻址市场规模将达2万亿美元，得益于第六代EPYC《威尼斯》处理器和Instinct MI455X GPU的强劲表现。

苹果、高通等公司在提升SoC性能以支持端侧AI方面进展迅速，但受限于封装和DRAM.SK海力士正在开发3D堆叠DRAM-on-logic架构，有望打破这一瓶颈，推动智能手机端侧AI发展。