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中国自主研发的深紫外（DUV）光刻机引发关注，但路透社报道指出，该设备仍处于测试阶段，短期内无法对荷兰芯片设备巨头阿斯麦构成竞争威胁。

英特尔提交SEC文件显示，第二季度服务器CPU价格同比上涨48%，主要得益于高端产品销量占比提升。数据中心营收达63亿美元，同比增长59%，创下15年来最快增速。格兰尼特急流需求紧张。

楷登电子宣布其AI驱动数字与定制参考流程及解决方案通过英特尔18A-P和14A工艺认证，为AI、高性能计算和移动芯片设计提供可签核路径，强化英特尔代工生态系统。

谷歌计划推出“Frozen V2”TPU芯片，通过将SRAM直接硬接线到硅片上来提升性能，并消除对台积电CoWoS等独立封装技术的依赖。该芯片专为Gemini AI模型定制，预计2028年量产，可能由美满电子代工。

长鑫存储IPO后获优先供货国产DUV光刻机，今年5台明年20台。此举削弱美国《匹配法案》，增强抗风险能力，推动其3D DRAM计划。公司股价暴涨500%，计划扩产至每月60万片晶圆，有望2030年超越美光。

英伟达与台积电实现重要里程碑，在亚利桑那州工厂造出首批4纳米GB300 AI GPU，但先进封装仍需在中国台湾完成。台积电计划投资2650亿美元在美国建设封装设施，以实现在美端到端制造。

台积电已在2nm工艺上取得重大进展，其第20厂月产达2万片晶圆。苹果与谷歌即将推出首批2nm芯片，但AI客户将占据主要产能。随着市场需求飙升，2nm有望超越3nm成为主流工艺。

《华尔街日报》披露，苹果为采购中国长鑫存储的芯片，与美光CEO梅赫罗特拉产生分歧，后者担心此举损害美国产业。双方积怨已久。

韩国总统李在明在旧金山主持AI峰会，英伟达与SK海力士签署价值高达5000亿美元的协议，三星与博通也达成2000亿美元合作，推动韩国半导体产业发展。