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高通CEO安蒙透露，苹果业务营收急剧下滑，但公司早有准备，正通过数据中心、汽车等多元化布局弥补损失，并设定了2027年数据中心业务50亿美元的目标。

中国通过三连击重挫西方AI壁垒论点，其中神秘公司上海艾斯格纳被确认为DUV光刻机推进核心。同时，华为计划2027年量产玻璃基板，中国已拥有EUV原型机，多管齐下赌注加速半导体自主。

宇瞻科技CEO预测，2027年商品DRAM供应可能暴跌70%，与SK海力士高层看法一致。HBM需求挤压产能，非HBM DRAM增长受限，消费电子或迎供应危机。

Precigenetics以230万美元出售11颗微流控环境芯片，每颗20万美元，利润率超过95%。其Cell Cinema平台实时成像活体细胞，成本仅30至500美元。

美国联邦通信委员会（FCC）更新“覆盖清单”，禁止进口外国制造的机器人和电源逆变器，以保护人工智能基础设施建设。中国机器人公司宇树科技受冲击最严重，其机器狗曾被曝出安全漏洞。

SK海力士财报显示，由于过度依赖AI用HBM，第二季度营收和营业利润双双低于市场预期，分别相差5.4%和5.9%。公司正试图重新转向消费级DRAM，并计划在HBM5中集成散热元件。

SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6内存，小米将为首批客户。此举旨在以技术优势抢占中国市场，削弱长鑫存储的地位，并可能吸引OPPO、Vivo等品牌。

芯动科技宣布其LPDDR6内存IP被一家韩国主要DRAM制造商采用，并展示了从LPDDR6到HBM4、GDDR7及PCIe 6.0的全系列内存与存储方案，旨在打破AI和HPC领域的内存瓶颈。

英特尔完成RAMP-C计划，帮助客户从测试芯片过渡到美国本土高量产制造。该计划成功开发了设计赋能基础设施，使商业及国防客户能在美国境内设计和制造芯片，巩固了英特尔作为美国唯一领先级芯片制造商的地位。