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前英特尔CEO基辛格对PsiQuantum与DARPA签署的1.25亿美元协议表示祝贺，认为该合作将推动实用级量子计算从实验室走向现实应用，并预测该技术有望在本十年末成熟。

美国联邦通信委员会正考虑禁止使用中国光收发器，此举将冲击中际旭创27%的全球市占率。但立即实施可能性不大，因中际旭创是英伟达和谷歌的主要供应商。美国本土的相干公司和朗美通或受益，但短期产能不足，且需考虑兼容性问题。

SK海力士与闪迪联合推出高带宽闪存HBF新标准，最高容量512GB、带宽3TB/s，弥合HBM与SSD性能差距，助力AI推理。

三星与五家AI数据中心客户签署五年期DRAM和NAND供应协议，覆盖其总产能的60%-70%，并获得预付款和最低价格保护，确保稳健盈利。另有五家客户在洽谈中。此举将减少三星对市场波动的敞口，助推其2026年Q2营收创下1200亿美元纪录。

三星透露2纳米芯片制造技术获新客户，包括大型云服务商和高性能计算公司，预计2026年订单量将增长超一倍，代工业务复苏势头增强。

苹果公布2026财年第三季度财报，总销售额1094.2亿美元超预期，iPhone和Mac表现强劲，但服务业务及中国区营收不及预期，为亮眼成绩蒙上阴影。

人工智能浪潮下，三星与SK海力士通过签订多年期合同锁定需求，彻底改革DRAM商业模式，以抵御传统繁荣-萧条周期带来的冲击，确保持续增长。

台积电因CoWoS先进封装产能严重受限，且英特尔EMIB封装技术更具灵活性并吸引大量订单，决定调整策略。据The Information报道，台积电正与景硕科技合作开发一种“类EMIB”封装方案。

英特尔CEO陈立武将凌动芯片RTL代码分享给前合伙人创办的初创公司Rosaic，助其打造定制芯片。此举或影响x86市场格局，英特尔正借AI需求转型，引发行业关注。