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派珀·桑德勒报告显示，亚马逊、苹果、谷歌等八大巨头正评估英特尔14A制程，寻找台积电替代方案。14A缺陷密度优于预期，量产定于2028年。

台积电获批新竹龙潭园区三期扩建，将生产亚1.4纳米芯片，首座工厂预计2030年量产，与英特尔14A工艺的竞争进入新阶段。

微软计划在英国兰利火车站附近新建数据中心，声称英国需要更多数据中心驱动未来经济，但当地议员穆瓦拉认为数据中心弊大于利，建议微软转而修建公园或植树造林。一份要求暂停该计划的请愿书已征集到600个签名。

中科院开发出开关比超50万的新型环绕栅极晶体管，理论上可从深紫外光刻机中释放类3nm性能。尽管受中段制程约束，但通过放宽鳍间距缩短逻辑单元，中芯国际有望解锁等效5nm节点性能。

AMD因台积电晶圆成本上升，通知合作伙伴芯片涨价约10%，计划2026年第四季度实施。虽然CPU未明确提及，但锐龙处理器可能受波及，涨价或难避免。

苹果正考虑将自研Baltra服务器芯片与英伟达NVLink融合连接方案搭配，用于M8芯片AI服务器，借此重返2011年退出的企业硬件市场，并强化私有云计算推理架构。

分析师称英特尔18A工艺良率已达80%，14A将于2027年月产6000片晶圆，并有望与英伟达在AI CPU领域合作，Rosa Feynman或搭载英特尔芯片。

韩国半导体产业协会近日量化了中国在存储芯片领域的追赶速度，指出长江存储和长鑫存储与西方阵营的技术差距已缩小至NAND一年、DRAM两年、HBM三年，较此前约五年的差距实现巨大飞跃。

台积电计划2027年提升3纳米和2纳米产能，2纳米月产能将达11万片晶圆，增幅22%，3纳米达21万片，增长16%，以满足人工智能和高性能计算芯片的旺盛需求。