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Nvidia GeForce RTX 5090创始人版显卡PCB背面曝光，34相VRM、多个连接器等细节引关注。

英特尔的18A工艺将在2025年下半年实现量产，Panther Lake SoC样品已向合作伙伴提供。

AMD推出Ryzen AI 300和Ryzen 200系列APU，采用Zen 5和Zen 4架构，性能显著提升，超越英特尔Lunar Lake芯片。

AMD Strix Halo系列Ryzen AI Max APU，搭载16个Zen 5核心和40个RDNA 3.5核心，为AI PC领域带来突破性性能。

AMD发布RDNA 4显卡系列，RX 9070与RX 9060系列采用4纳米工艺，支持FSR 4技术，与NVIDIA的4070和4060系列竞争。

华硕推出搭载RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT和RX 9070 16GB显卡，性能卓越，散热出色，适合游戏玩家。

英特尔Arc B580显卡在老旧系统上的性能表现不稳定，可能影响其市场地位。

联想在CES上展示了Yoga系列的最新产品，Yoga Slim 9i和Book 9i，前者首次采用屏下摄像头，后者升级为双14英寸OLED屏幕。

联想ThinkPad X9笔记本电脑采用50%回收铝材质，14英寸和15英寸两种尺寸，搭载英特尔CPU，最高配置32GB RAM和2TB固态存储。