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AMD下一代处理器美杜莎点曝光，采用FP10插槽，TDP为45W。基于Zen 6架构和台积电3纳米制程，最高22核，集成RDNA 3.5+显卡，预计2026年末发布。

韩国FADU在2025闪存峰会上推出PCIe Gen6 SSD控制器Sierra FC6161，最高速度28.5GB/s，容量512TB，功耗低于9W。该产品较慧荣方案略有提升，并与Meta合作应用于AI数据中心。

闪迪推出WD Blue SN5100固态硬盘，采用PCIe 4.0接口，升级为QLC颗粒和nCache 4.0技术，性能较前代提升最高30%，提供四种容量和五年质保，价格有所上涨。

Framework Laptop 16推出升级版，新增英伟达RTX 5070显卡模块，性能提升30-40%，支持新一代锐龙AI 300系列处理器，内存最高96GB，存储可达10TB，起售价2200美元。

英特尔第二代CPU命名混乱，将Raptor Lake与Arrow Lake芯片均归入第二代，导致消费者难以区分产品特性。

英特尔Nova Lake-S 28核桌面处理器和Arrow Lake-S Refresh已出现在运输清单中。Nova Lake-S采用8+16+4核心架构，预计2026年发布；Arrow Lake-S Refresh将通过频率提升优化性能。

AMD计划升级Radeon RX 9070 GRE显卡显存至16GB，预计2025年9-10月发布，延续中国市场策略，性能对标英伟达RTX 5070，支持FSR 4技术。

雷蛇日本宣布9月5日发售Kraken Kitty V3系列耳机，含Pro无线旗舰和X有线入门型号。Pro支持双模连接、70小时续航、RGB光效联动，X轻量化设计，猫耳无光效。

罗技MX Master 4旗舰鼠标泄露，配备触觉反馈技术，支持自定义震动强度，新增操作环快捷菜单，升级静音按键，外观更耐用透明，预计9月30日发布，售价129.99欧元。