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苏黎世联邦理工学院与谷歌公开DDR5内存漏洞CVE-2025-6202，凤凰攻击可绕过ECC防护引发位翻转，在AMD Zen 4平台测试中实现权限提升，最高成功率100%。

技嘉X870 AORUS Tachyon主板助力超频专家Hicookie刷新AMD锐龙7 9800X3D频率世界纪录，在液氮冷却下达7313 MHz，突破7.3 GHz大关，并在Cinebench 2024单核测试中获得1733分。

华硕B850M AYW Gaming OC WiFi主板以低于200美元的价格实现DDR5内存超频至8800 MT/s，时序低至CL34，性能媲美高端主板。

奥斯特推出雷雳5显卡坞EG01，兼容全尺寸桌面显卡和ATX/SFX电源，支持雷雳5和OCuLink标准，提供PCIe 4.0×4传输通道，顶部可安装迷你电脑。

酷冷至尊在2025台北国际电脑展展示3D热管技术，并应用于Hyper 212系列。该技术增加中央热管，提升散热效率。新品Hyper 212 3DHP提供两种版本，保持高性价比，定价29.99美元。

罗技推出G Pro X2 Superstrike无线游戏鼠标，采用创新HITS触觉反馈系统，支持10级触发点调节和5级快速触发复位，配备Hero 2传感器，重65克，续航90小时，专为电竞选手设计。

七彩虹发布Rimbook S1轻薄笔记本，搭载英特尔酷睿i5-13420H处理器，14英寸机身重1.48kg，配备16GB内存和512GB SSD，售价439美元起，适合日常使用。

华硕承认部分ROG游戏本存在卡顿问题，影响Strix、Scar和Zephyrus系列。用户报告视频卡顿、音频爆裂和鼠标冻结，问题源于BIOS固件。华硕表示正在调查，并承诺发布修复补丁。

华为在2025全联接大会发布下一代AI与HPC产品组合，包括昇腾AI加速器和鲲鹏通用计算芯片。鲲鹏950系列计划2026年Q4推出，最高192核；960系列2028年Q1推出，超256核。这些芯片将用于下一代超级堆栈和集群，支持AI和HPC应用。