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三星将在CES2026展示LPDDR6内存和PM9E1固态硬盘。LPDDR6采用12纳米工艺，速度10.7Gbps，能效提升21%；PM9E1读取速度14.8GB/秒，容量4TB，适用于AI、游戏等场景。

AMD锐龙5 7500X3D是入门级X3D游戏处理器，6核12线程设计，最高频率4.5GHz，搭载96MB L3缓存。Geekbench测试显示单核2399分，多核11323分，性能较7600X3D低约8%，预计售价低于200美元。

英特尔Bartlett Lake-S桌面处理器采用LGA1700插槽，最高配备12个性能核，加速频率达6.0GHz。该系列专为边缘计算设计，预计2025年第四季度末发布，采用纯性能核架构。

微星发布MEG X870E ACE Max旗舰主板，专为AMD 3D垂直缓存升级版处理器设计。配备18+2+1相110A供电、双8Pin接口、五个M.2插槽、万兆网卡和WiFi7，支持超频和未来AMD固件更新，预计2026年CES发布。

英特尔Panther Lake酷睿Ultra三代处理器规格泄露，最高频率达5.1GHz，共14款SKU，涵盖4+8+4、4+4+4、4+0+4和2+0+4四种架构，旗舰型号配备12个Xe3核显核心，计划2026年CES发布。

AMD 2025财年第三季度总营收92亿美元，同比增长36%，净利润12.43亿美元。客户端营收28亿美元，同比增长46%，锐龙处理器和GPU销售强劲，游戏业务营收13亿美元，激增181%。

泄露日志显示Xe3P架构含LPM和HPM两种版本，可能用于独立GPU。该架构或集成于Nova Lake处理器，并应用于Arc游戏显卡或Arc Pro专业卡，但英特尔尚未确认。

RTX 5090用户改装水冷损坏显卡，针脚弯曲损毁导致瘫痪。尽管拆解使保修失效，英伟达仍破例免费换新，开创重要先例。

SK海力士公布DRAM技术发展蓝图至2031年，重点聚焦AI服务器需求。DDR5将持续演进至2028年，LPDDR6将于本十年末推出，HBM系列按1.5-2年周期迭代至2031年，3D DRAM和HBF预计2030年后问世。