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AMD公布2026年戈耳工与2027年美杜莎CPU平台，美杜莎采用Zen6架构，AI性能提升超10倍。同时推出新一代游戏GPU，引入光辉核心等新技术，终结RDNA时代，2026年CES展将公布细节。

第三方项目15h.org为AMD推土机和打桩机架构处理器开发开源固件更新，支持多款主板，提升内存容量至512GB，实现快速启动和完整安全补丁支持。

AMD公布Zen6与Zen7架构路线图，Zen6于2026年采用2纳米工艺，提升性能与能效，推出标准版与能效版核心；Zen7引入新矩阵引擎和AI数据格式，预计2027年推出。

索泰首次在中国以外地区发售APOCALYPSE系列显卡，RTX 5070 Ti和RTX 5080两款产品已登陆北美新蛋网，售价分别为849美元和1249美元。

DIY-APE推出BTF 3.0标准，实现PC装机完全无线化。50针金手指接口整合显卡、CPU等供电，支持2145瓦总功耗。保留向后兼容性，提供转接方案。

谷歌与高通合作开发安卓PC，代码泄露显示将采用骁龙X Elite芯片，但硬件落后竞品一代，面临定价与性能挑战。

AMD公布Zen 7架构研发计划，确认2026年Gorgon和2027年Medusa处理器。公司战略重心转向数据中心业务，同时披露GPU与NPU技术路线图，强化AI PC布局。

闪迪推出新型Type-C闪存盘，采用L形设计永久驻留设备，提供128GB-1TB容量，最高400MB/s传输速度，解决设备存储扩容难题，可作为副固态硬盘使用。

维修专家通过更换引脚更粗的连接器，成功修复多起16针接口熔毁故障。该接口设计缺陷使引脚需承受高达55安培电流，接触不良易导致熔毁。更换后600W满负载下接口温度仅45℃，远低于以往的100-150℃高温。