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AMD正在开发下一代EPYC嵌入式处理器，包括基于Zen 6、最多96核的威尼斯系列，以及基于Zen 5的烈火系列和安纳普尔纳系列。这些产品针对不同嵌入式市场，预计2026-2027年发布。

中国立算公司推出7G106 GPU，基于6纳米工艺，配备12GB GDDR6显存，功耗225W。该GPU与国产ARM处理器CP8180协同运行，可能集成对Windows on ARM的支持，计划2026年第一季度上市。

华硕高端显卡ROG RTX 5090 Matrix因被零售商曝出存在质量问题，已暂停生产与销售。该限量版显卡售价高达4000美元，全球仅计划发货1000张。华硕正在准备修订版本，具体问题及新版上市时间尚未公布。

AMD锐龙AI 5 430处理器规格泄露，采用Zen 5架构，拥有4核心，集成Radeon 840M显卡，计算单元数量翻倍，性能较前代提升19%。

英特尔Panther Lake处理器酷睿Ultra 7 366H的Geekbench跑分泄露，其配备4个Xe3 GPU核心的集成显卡性能略高于GTX 1050 Ti，比AMD的Radeon 840M快26%，但弱于Radeon 860M。

英伟达发布GeForce 590系列Linux Beta版驱动程序，首次正式结束对GTX 900和10系列显卡的功能支持。但旧款显卡仍将获得安全更新直至2028年。

AMD Zen 6架构移动芯片“美杜莎点”曝光，将提供45W高TDP和28W低TDP两种型号，采用新FP10插槽，核心数最高可达22个，集成RDNA 3.5显卡。

文章分析当前CPU市场，指出尽管AMD在高端游戏CPU领域领先，但英特尔凭借旧款芯片降价、Arrow Lake部分型号性价比提升、更好的内存兼容性及丰富的节日捆绑套装，成为预算有限玩家的最佳选择。

华擎发布H610M Combo主板，基于H610芯片组，支持LGA1700插槽。其最大特点是同时支持DDR4和DDR5内存，但不能混用。主板提供6个DIMM插槽，为消费者在当前内存价格波动下提供了灵活选择。