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华硕通过TUF Gaming A14笔记本将此前仅用于高端ROG系列的AMD锐龙AI MAX和锐龙AI 400系列处理器带入主流市场。该系列提供两种配置。

DLSS 4.5技术因新Transformer模型使预设M画质锐利，远超预设K，但消耗资源更多。测试显示，RTX 2060等旧卡使用预设M性能比原生TAA低7%，尤其缺乏FP8支持和显存。而RTX 40/50系列则受影响小，性能更高。

联想在CES 2026发布ThinkPad X1 Carbon/X1二合一极光版，重点升级散热系统与性能。采用全新Space Frame内部结构，实现组件模块化与更高散热效率。搭载酷睿Ultra处理器与新AI软件功能。

美光发布业界首款面向客户端的PCIe Gen5 QLC SSD 3610，拥有高达11，000 MB/s顺序读取速度，提供全球唯一的M.2 2230规格4TB容量，结合高性能与QLC经济性，并提升了能效与安全性。

三星发布搭载英特尔新Panther Lake平台酷睿Ultra 300系列CPU的Galaxy Book6系列笔记本，在CPU与NPU性能、电池续航及散热系统上实现显著升级。

美国解禁H200后，英伟达在华业务复苏。CEO黄仁勋表示，未来可能适时在中国推出布莱克韦尔和鲁宾等新一代芯片，以保持竞争力。

博通在CES推出两款双频Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719，并与既有三频BCM6718并列。其新款APU集成了AI/ML加速能力，消费级Wi-Fi 8产品预计2026年底前上市。Wi-Fi 8重在可靠性提升及现实速度提升。

联想在 CES 2026 推出多款新电脑，顶级 ThinkPad 和 Yoga “光晕版”均搭载英特尔第三代酷睿 Ultra “黑豹湖”处理器。

2026年CES上，戴尔宣布XPS笔记本电脑系列重新回归。全新XPS 14和XPS 16设计轻薄，采用铝和玻璃材质，配备新一代Intel处理器与显卡，性能大幅提升，续航和屏幕表现优异。