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因美国禁售，中国市场需求巨大的RTX 5090被改装成鼓风机散热显卡。如今，RTX 5080、5070 Ti、5060 Ti等型号也正经历类似改造，以适应AI领域多GPU部署需求，导致游戏玩家更难买到旗舰GPU。

原码科技在CES 2026推出Vortex系列DDR5内存套件，容量最高达256GB，速度最高8000 MT/s，并配备创新的三风扇散热系统，兼容AMD EXPO和Intel XMP标准。

华硕汲取AM4时代BIOS容量不足的教训，在新款Strix Neo AM5主板上将ROM容量提升至64MB，以支持未来锐龙处理器。此举效仿了技嘉，旨在避免兼容性问题，并利用额外空间预装Wi-Fi驱动，提升装机便利性。

英特尔Arc B370集成显卡配备10个Xe3核心，在PassMark基准测试中得分8558，以约5%优势领先AMD Radeon 890M。其性能虽略低于12核心的Arc B390，但预计游戏性能仍将比890M高出20-30%。

爆料称英特尔诺瓦湖CPU将搭载Xe3P集成显卡，性能或比Xe3架构提升超20%，有望重振英特尔客户端CPU市场，并与AMD展开竞争。

日本秋叶原零售商面临显卡供应短缺，高端型号如RTX 5060 Ti库存尤为紧张，到货即售罄，补货时间不明。零售商已实施限购，上游供应链压力是主因，全球显存成本上涨加剧了此问题。

AMD确认将于2026年上半年推出Ryzen AI 400及PRO 400系列桌面APU，采用全新AM5平台。新品基于Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU架构，性能较现有Ryzen 8000G系列大幅提升。

华擎推出搭载英特尔酷睿Ultra系列3“Panther Lake”与AMD锐龙AI 300“Strix”处理器的下一代迷你电脑，分别支持高容量内存与丰富接口，预计2026年发布。

野村证券报告指出，西部数据计划本季度将企业级固态硬盘的高容量3D NAND芯片价格提高一倍，以应对服务器存储的强劲需求。AI发展及英伟达新平台驱动中期需求增长，可能影响消费级闪存价格。