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谷歌下月发布的Tensor G6将是首款采用台积电2nm工艺的芯片，领先苹果A20 Pro，但其CPU配置老旧，GPU为五年前产品，性能提升有限，可能令人失望。

三星Galaxy S26 Ultra被曝屏幕中央泛红，三星承认并调查。此问题发生在三星即将推出可卷曲手机的关键时期，可能影响其显示技术声誉和实验性产品的市场接受度。

最新传闻称iPhone 20将抛弃铝制机身，转而采用玻璃后盖，以打造次世代无缝设计。这一变化旨在提升视觉效果和无线充电功能，但同时也让机身更易碎裂。

苹果M8芯片正在研发中，采用台积电1.4纳米制程，AI性能大幅提升，能效卓越。预计2028年量产，M7已展现惊人带宽。

苹果为应对AI需求加速芯片迭代，M7在M6流片仅六个月后完成设计，M6 Pro和M6 Max被取消。M7系列将于2027年发布，统一内存带宽比M5提升56%。苹果还计划在台积电2nm工艺后转向1.4nm节点。

苹果M7 Ultra芯片将配备高达1.5TB统一内存，是M5 Ultra的两倍，可本地运行万亿参数AI模型，预计2027年随Mac Studio发布。

苹果M6 iPad Pro将于2027年初发布，搭载首款2nm芯片和180Hz屏幕，同时苹果将推出电池更易更换的Apple Pencil，以应对欧盟新规。

据传闻，由于A20 Pro的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术限制，iPhone 18 Pro系列将无法使用长鑫存储的DRAM芯片。但标准版iPhone 18和iPhone 18e仍有可能搭载中国供应商的内存，为未来合作留下希望。

苹果首款折叠屏iPhone Fold的电池容量被曝光，采用双电池设计合计4883mAh，小于iPhone 18 Pro Max的5567mAh。尽管续航不及直板旗舰，但搭载2nm芯片A20 Pro和可能自研C2 5G基带，能效提升，仍有望吸引用户升级。