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三星Exynos 2600率先采用热传导块技术，散热提升16%。高通、联发科等安卓芯片因追求高频性能面临过热挑战，该技术有望成为未来标配以解决散热瓶颈。

台积电计划在2027年将其WMCM先进封装产能提升一倍，为苹果iPhone 18系列的分阶段发布策略提供了有力支持。报道称，苹果可能在2026年秋季先发布Pro系列和折叠屏机型，2027年春季再推出更便宜的基础款型号。

爆料称iPhone Air 2将于2026年秋季发布，升级幅度很小，不会配备双摄像头。其发布节奏与iPhone 18系列不同，且可能采用新的OLED技术以提升能效。

传闻称iPhone 18 Pro系列将采用先进的LTPO+面板技术，该技术支持屏下红外技术，以实现屏下Face ID。面板生产可能仅由三星和LG负责，京东方或退出供应链。

三星为应对苹果iPhone Fold竞争，计划在Galaxy Z Fold 8显示屏的顶层和底层使用超薄玻璃，目标将折痕减少至少20%，并可能采用CES 2026展示的无折痕面板技术。

苹果iPhone 14的卫星紧急呼救功能已证明实用且目前免费。最新传闻称，iPhone 18 Pro系列将首发支持5G卫星通信，实现实时语音和数据连接，克服现有带宽限制，但商业化将依赖运营商合作。

爆料称，苹果iPhone 18 Pro系列或采用屏下面容ID，前置摄像头移至左上角。但iPhone Air 2因厚度限制，可能无法实现屏下面容ID，或将沿用现有方案或改用Touch ID。

爆料称iPhone 18 Pro系列前置摄像头将移至屏幕左上角，灵动岛功能随之迁移。消息源包括Jon Prosser和微博爆料者，但关于灵动岛形态仍有不同说法。

苹果M5芯片已发布，M5 Pro、M5 Max等预计上半年推出。目前顶配128GB内存的14英寸M4 Max MacBook Pro交付期长达八周，表明苹果或在清库存为新品让路。