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联发科正式发布天玑9600M与9600 Pro两款2纳米芯片，采用全新“2+3+3”全大核架构，支持LPDDR6内存与UFS 5.0，可本地运行300亿参数AI模型，性能与能效大幅提升。

苹果M5 Ultra在Geekbench 7中击败AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX，仅36核便实现多核领先10.8%，单核领先46.4%，统治地位再获巩固。

苹果M5 Ultra Mac Studio交付周期已延长至16至18周，预计要到2027年1月才能交付。内存成本持续上涨与需求高涨是主因，这款搭载36核CPU和80核GPU的芯片表现强劲，但供应瓶颈短期内难以缓解。

联发科发布Dimensity 9600 Pro，对比跑分时却暗中压低前代Dimensity 9500的Geekbench 6分数，以凸显新芯片性能优势。

一位用户将过时的2020款Retina MacBook Air送修，竟获苹果免费升级为M5 MacBook Air，价值1299美元，彰显其传奇售后服务。

苹果手表芯片多年迭代乏力，今年S11终于打破僵局。这款SiP源自iPhone 18 Pro的A20 Pro，带来内存带宽提升50%、神经网络引擎缓存增大等重大升级，让Apple Watch Series 12和Ultra 4在端侧AI体验上获得质的飞跃。

苹果A20 Pro芯片坚持使用LPDDR5X内存，却以115.2GB/s带宽超越小米XRING 03的113.8GB/s，通过六通道配置和WMCM封装优化端侧AI体验，展现芯片设计实力。

苹果与三星签署三年独家协议，为iPhone Duo采购折叠显示面板，每块内屏支付250美元，外屏80美元。采用M16 OLED面板，纳米纹理覆盖层硬度提升40%。

A20 Pro芯片双16核神经网络引擎峰值算力据称高于7核GPU，但仅限专为NPU定制的工作负载。设备端30亿参数AI模型、提示词处理等任务可释放CPU和GPU算力。