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高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片裸片曝光，采用类似三星Exynos 2600的散热阻滞技术，面积增大，有望实现更高效散热，提升持续性能表现。

苹果公司正面临DRAM缺货带来的成本压力，预计iPhone 18 Pro的成本将提高10%-20%。新报告显示，苹果为LPDDR5X内存支付的费用暴涨400%，尽管通过新封装技术提升带宽，但为维持利润，苹果可能不得不涨价。

苹果即将于9月9日发布首款2纳米芯片A20 Pro，新曝晶圆照显示其将采用WMCM封装，GPU升级为7核，内存总线宽度增至96位，性能提升显著。

一台16英寸M1 Max MacBook Pro历经815次充电循环，电池健康度仍保持83%，未降至苹果规定的79%更换门槛。Reddit用户尝试通过高温等方式加速下降，但电池健康百分比几乎不变，更换电池计划落空。

苹果据传并未放弃M6 Pro和M6 Max芯片，反而计划采用SoIC-MH与WMCM先进封装技术，提升互连密度和能效，与台积电合作扩大产能，预计于2026至2027年逐步推出。

一位Reddit用户在发现同款iPad A16在其他零售商处更便宜后，向亚马逊申请退款。亚马逊却提出保留商品并给予170美元部分退款，最终该用户以230美元购得400美元的平板，实现双赢。

苹果宣布将于9月9日太平洋时间上午10点举办“惊喜闪耀”发布会，届时将发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠屏iPhone Fold。除三款旗舰机外，Apple Watch Series 12等新品也可能亮相，预订预计同周开启。

苹果在华年需求600万GB，长鑫存储产能利用率已超95%，2028年产量仅能满足中国市场半数需求，苹果或难获足够供应。

最新泄露显示苹果私有云计算服务器搭载M5芯片，多颗芯片密集堆叠于单机箱，能效极高，性能介于M1 Ultra与M2 Ultra之间，Geekbench测试表现亮眼，未来或用于iPad Pro及AI工作负载。