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苹果计划2025年推出采用台积电2nm工艺的A20芯片，使用WMCM封装技术提升能效，服务器芯片则采用SoIC堆叠技术。台积电将设立两处生产基地，预计2026年月产达1万片晶圆。

OWC推出Express 4M2硬盘盒，支持USB4高速传输，最高3200MB/s。四盘位设计，智能散热，兼容多种RAID配置。适配苹果及Windows系统，满足专业创作者需求。

iOS26首个测试版问题严重，包括界面识别困难、性能下降和发热等问题。但第二个测试版已明显改进，证明苹果正在优化系统。测试版本就是未完成品，不应过早否定整个更新。

据泄露图片显示，Meta Quest 3S Xbox版或于6月24日发售，含Xbox无线手柄及三个月Game Pass订阅，售价399美元。

苹果计划推出全屏iPhone，分析师预计需五年时间分三阶段完成：2026年缩小药丸开孔，2028年实现屏下Face ID，2030年最终达成无开孔全屏设计。

华为麒麟X90芯片仍采用中芯国际7纳米工艺，5纳米量产受阻，与全球领先技术差距扩大至三代。受出口管制影响，EUV设备与EDA工具获取困难，本土供应链面临严峻挑战。

台积电N3P工艺将用于苹果A19系列和高通骁龙8精英二代芯片。苹果注重能效提升，可能牺牲部分性能，而高通芯片或性能更强但耗电更高。联发科天玑9500多核成绩领先，但续航表现存疑。

三星正式发布首款3nm GAA工艺Exynos 2500芯片，采用10核CPU集群设计，配备Xclipse 950 GPU与59TOPS NPU，支持LPDDR5X和UFS 4.0，将搭载于Galaxy Z Flip 7。

三星3纳米Exynos2500最新跑分曝光，单核2356分，多核8076分，较前次提升17%与6.7%，但仍不敌天玑9400等竞品。良率问题或制约性能释放，GPU表现值得期待。