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苹果iPhone17系列即将推出磁吸斜跨背带配件，采用创新磁力系统与保护壳无缝结合，提供更安全便捷的手机携带方式，同时停产FineWoven保护壳，推出TechWoven替代品。

高通峰会将于9月23日召开，传闻称新旗舰芯片将命名为骁龙8 Elite Gen 5，而非预期的Gen 2。同时，高通还将推出功耗更低的骁龙8 Gen 5芯片，但消息准确性仍需谨慎看待。

iPhone 17 Air厚度仅5.5毫米，采用铜柱技术解决发热降频，保持A19 Pro芯片性能，同时实现更薄设计。

谷歌Pixel 10系列搭载3纳米Tensor G5芯片，但基础款12GB RAM中3GB专用于AI运算，提升AI响应速度，多任务受限。普通用户9GB内存够用，专业用户可选Pro版16GB RAM。

真我发布搭载15000mAh电池的概念手机，厚度仅8.89毫米，支持50小时视频播放。配备天玑7300芯片和12GB内存，定位中端市场。

苹果在M4 iPad Pro首次采用串联OLED技术，LG正推动该技术应用于iPhone，可提升亮度与能效，但量产需苹果大订单支持，最早2028年实现。

苹果iPhone 17 Pro和三星Galaxy S26 Ultra均将采用巨型后置凸起设计，以容纳更大传感器并提升相机性能。三星打破多年硬件停滞传统，带来相机重大升级，同时快充提升至60W，但电池容量未增加。

AirPods Max虽改用USB-C接口，但仍未搭载H2芯片且定价过高，销量未达预期。苹果将资源集中于AirPods Pro等畅销产品，暂无推出新一代Max的计划。

传闻iPhone 17 Pro和Pro Max将引入反向无线充电功能，利用更大电池和均热板设计，可能为AirPods和Apple Watch充电。苹果此前一直坚持传统Qi充电，但2025年或成转折点。