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高通在骁龙峰会发布骁龙X2 Elite和Elite Extreme芯片，采用3纳米工艺，最高18核，频率达5GHz，性能提升75%，能效提升43%，支持5G和AI，预计2026年上市。

苹果计划为Mac产品线升级M5芯片，预计2025年末从MacBook Pro开始，逐步推广至MacBook Air、Mac mini和iMac等机型，带来性能、能效提升，但设计变化不大。

可折叠手机占全球出货量1%-1.5%，但提升均价和品牌形象作用显著。华为以48%份额领先，三星20%居次。华为产品线更丰富，Nova Flip低价策略助力其超越三星，大中华区渗透率3.2%全球最高。

高通发布骁龙X2精英至尊版与精英版两款3纳米芯片。至尊版为18核架构，最高频率5.00GHz，AI算力80 TOPS；精英版提供18核与12核配置。两款均支持LPDDR5X内存，首批PC将于2026年上半年上市。

苹果2027年发布20周年iPhone，采用三星COE OLED技术，屏幕更亮更薄。新技术去除偏光层提升能效，但可能增加反射。设备或采用环绕屏和屏下摄像头设计。

iPhone 17系列发布后销量强劲，但用户普遍反映Wi-Fi断连问题，尤其在解锁手机时易发生，还影响蓝牙和CarPlay。问题可能源于iOS 26软件或固件交互，而非硬件。

iPhone 17 Pro Max拆解显示，苹果采用螺丝固定电池托盘和电控分离粘合剂，电池更换更易。但取消双入口设计，维修需先拆屏，新增均热板冷却系统，USB-C接口和Torx-plus螺钉使整体维修更困难。

iPhone 17系列因全系显著升级需求强劲，约3.15亿部旧iPhone使用超四年，用户升级意愿高。基础型号硬件提升明显，起售价不变，预估2026财年出货量上调至2.4-2.5亿部，假日季或推动销售新高。

iPhone 17 Pro Max采用铝金属材质，与Galaxy S25 Ultra钛合金机身进行六项跌落测试对比。测试显示，iPhone在背面跌落时表现较好，但边角跌落易出现凹痕;三星旗舰机边角耐摔性强，但摄像头易损坏。最终测试结果为平局。