📱 数码 ：收录 2831 篇

苹果计划向长鑫存储采购DRAM，以应对AI芯片抢占产能导致的供应短缺风险。分析师指出，此举无法解决价格问题，但能降低短缺风险，确保iPhone 18等产品的供应稳定。

三星Exynos 2600将采用全新封装技术，搭配定制LPDDR5X内存芯片尺寸减半且性能无损。HPB散热方案或成高通、联发科新标准，传统PoP封装面临淘汰。

苹果因AI公司抢先进占台积电2nm产能，计划仅两代后便转向1.4nm工艺，以确保A22 Pro芯片供应，避免供应短缺影响iPhone销量。

苹果公司的内存成本从原来的不到40美元飙升至约196美元，导致其利润盛宴终结。面对这一困境，苹果开始向中国DRAM巨头长鑫存储求助，但曾经的傲慢姿态可能难以持续。

高通即将推出首批2nm芯片组骁龙8 Elite Gen 6 Pro和Gen 6。Pro版拥有更强GPU和更大图形内存，专为极致性能设计，仅用于顶级旗舰机型。标准版则平衡性能与功耗。

苹果供应链泄露新计划：触控版MacBook Ultra将沿用M5 Pro和M5 Max芯片，而非M6系列；基础版iPhone 18仅配备9GB内存，或无法支持高级Siri AI功能。成本与产能是主因。

苹果M7芯片预计明年上半年发布，统一内存带宽达240GB/s，较M5提升56%，设备端AI性能将显著增强。M6或成短命产品，被M7迅速取代。

最新泄露显示，iPhone 18 Pro的A20 Pro芯片采用全新WMCM封装，在保持与A19 Pro相同尺寸的同时扩大了神经网络引擎，散热性能大幅提升，为设备端AI功能奠定基础。

据彭博社报道，苹果将不再推出M6 Pro和M6 Max芯片，而是随M7一同发布。这一调整可能导致重新设计的OLED MacBook Pro推迟至2027年底才能亮相。