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苹果第二代智能眼镜将根据连接设备切换操作系统，连接Mac运行visionOS，连接iPhone启用轻量界面。预计2027年推出，采用无屏设计，可能搭载H2芯片实现无线连接。

供应链消息显示iPhone17系列需求强劲，2025年四季度组装量达6200万台，同比增长5%。A19芯片采用台积电3纳米制程，iPhone17Air因监管问题暂未在中国上市。

AirPods Pro 3仍采用H2芯片，苹果正研发H3芯片及新款AirPods。H3芯片将提升音质、降噪并降低延迟，AirPods 5系列有望率先搭载，AirPods Pro 4或配备摄像头。

苹果折叠屏iPhone因铰链成本下降获价格优势，富士康主导生产，预计2026年推出，配备7.8英寸内屏和5.5英寸外屏。

苹果在Hexacon大会上宣布将最高安全漏洞赏金翻倍至200万美元，成为全球最慷慨企业。自2020年以来已向800多名研究人员发放超3500万美元奖励，平均单笔奖金43,750美元。

据彭博社记者古尔曼爆料，苹果最快本周发布搭载M5芯片的iPad Pro、Vision Pro和MacBook Pro。M5芯片将带来更强图形处理与AI性能，基础版先行推出，Pro/Max版或延至明年。

天玑9500比骁龙8 Elite Gen 5便宜超50%，采用ARM公版设计降低成本，但性能垫底，功耗偏高，游戏温度明显高于竞品。

M5 iPad Pro在AT&T官网短暂上架，开箱视频提前曝光，预示苹果即将发布新品。该平板GPU性能较M4提升34%，或与M5 MacBook Pro同步亮相。

苹果M6版MacBook Pro基础款14英寸机型将保留mini-LED屏幕，不会获得OLED显示技术和更薄设计升级。证据显示仅M6 Pro和Max版本具备这些特性，但需等到2027年。