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iPhone 18 Pro系列逻辑板高清照片首次曝光，显示A20 Pro芯片采用晶圆级多芯片模组封装，面积增大以容纳升级，并可能支持96位LPDDR6内存和骁龙X80调制解调器。

知名外设品牌Keychron推出首款14合1雷电5扩展坞，采用铝合金无风扇设计，支持140W供电、双雷电5接口及SD/microSD读卡器，售价349美元。

苹果iPhone Air 2将配备3,500+mAh电池及2nm A20 Pro芯片，续航有望大幅提升。爆料称其还将搭载6.55英寸ProMotion屏幕和双4800万像素摄像头。

据中国数据库备案信息，iPhone 18 Pro美国版电池容量达4,288毫安时，Pro Max达5,567毫安时，相比前代提升近10%。中国版因保留物理SIM卡，容量略小。

苹果A系列芯片的传统InFO-PoP封装在AI时代面临散热和带宽限制。爆料称，苹果为A20 Pro转向WMCM封装，将DRAM与芯片分离，有效解决散热问题并提升带宽，使其更适合运行本地AI任务。

知名分析师郭明𫓹预测，苹果折叠屏iPhone（暂名iPhone Ultra/Fold）将于2026年9月与iPhone 18 Pro系列一同发布，初期销量低迷，但黄牛或可转售赚取高达50%-100%的利润。

苹果向长鑫存储采购DRAM芯片，表面用于低端产品，实则意在增加与三星、SK海力士、美光的议价能力，但技术缺陷和诉讼风险导致实际采购量不大。

苹果即将为iPhone 18 Pro系列搭载的A20 Pro芯片将首次采用96位LPDDR6内存，取代已沿用13年的64位带宽，以提升AI性能。但为了平衡成本，该机型在NAND闪存上选择了更慢的QLC方案。

爆料称，iPhone 18 Pro Max通过2nm芯片、大容量电池和系统优化，续航性能将与配备7000mAh硅碳电池的安卓旗舰不相上下，甚至更强。