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AMD否认Instinct MI455X大规模部署延迟传闻，但SemiAnalysis报告称其或因N2工艺挑战推迟至2027年。英伟达Vera Rubin平台则计划于2026年部署，加剧AI基础设施竞争。

英特尔预计，凭借Panther Lake平台的高性能NPU，AI PC将迅速普及，到2026年有望占新PC一半。其目标是通过边缘AI性能降低计算成本，使AI PC成为标准，并增加相关应用，但当前消费市场对其接受度仍有限。

英伟达CEO黄仁勋预告将在今年GTC大会上发布“世界前所未见”的新芯片，可能属于鲁宾产品线或下一代费曼AI系列，旨在应对不断变化的市场需求并保持技术领先。

一项超千人参与的盲测显示，在4K画质对比中，英伟达DLSS 4.5以48.2%得票率成为最受偏爱选项，远超原生分辨率与AMD FSR。测试涵盖六款主流游戏，结果表明超分辨率技术画质已可超越原生。

英伟达与Meta达成多年多代际战略合作，将部署数百万颗Blackwell及Rubin等AI芯片，并集成Spectrum-X网络与机密计算技术。Meta同时是AMD的重要客户，此次合作标志着其对英伟达硬件栈的深度投入。

软银与AMD合作，开发了利用GPU分区技术的编排器，可将单个AMD Instinct GPU划分为多个逻辑设备，根据AI工作负载需求灵活分配计算资源，提升AI应用效率。

英伟达Blackwell Ultra架构的GB300 NVL72在最新基准测试中表现卓越，相比Hopper GPU实现了高达50倍的每兆瓦吞吐量提升。其通过NVLink技术整合72个GPU，提供130 TB/s带宽。

三星HBM4内存已实现商业出货，速度高达13Gbps，成为英伟达下一代Vera Rubin AI架构的理想选择。该内存基于1c DRAM与4纳米技术，提供行业领先的带宽与容量，助力三星在激烈竞争中追赶。

T-Mobile宣布将AI实时翻译服务嵌入其网络，支持超50种语言，计划2026年春季正式推出。该服务在网络层运行，适用于任何手机，目前正接受后付费会员测试版注册。