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美国AI公司Tensordyne宣布其3nm Napier芯片流片成功，声称在词元吞吐量和能效上超越英伟达Blackwell和Rubin芯片，能效提升17倍，吞吐量提升13倍。

传闻称小米和华为计划在2027年下半年引入低延迟宽DRAM（LLW）技术。该技术采用类似HBM的集成设计，可提供1.5倍性能提升并降低50%功耗，有望解决智能手机端侧AI的内存瓶颈。

阿莱西亚资本预测，2026年和2027年DRAM和HBM价格将大幅上涨，美光等厂商受益。HBM价格2027年或翻倍，内存价值占比将超70%。

韩国政府计划投资5000亿韩元研发下一代功率半导体，用于AI数据中心。该项目被视为继DRAM后的新“摇钱树”，三星和SK海力士等制造商已从中获利，有望提升能源、交通和国防领域竞争力。

英伟达Blackwell GB300在AA-AgentPerf智能体基准测试中创下纪录，能效较上一代HGX H200提升20倍，每兆瓦支持6万个并发代理。Rubin架构即将到来，将带来重大性能提升。

AMD正式发布Ryzen AI Halo AI PC，售价3999美元，配备128GB内存和Ryzen AI MAX+ 395 SoC，号称6个月回本，挑战英伟达4679美元的DGX Spark。

SpaceX完成历史性IPO，马斯克成为全球首位万亿富翁，随即公开表示希望深化与英伟达的合作。双方已就AI1卫星等展开协作，合作潜力巨大。

富国银行报告称，亚马逊AWS可能成为高通AI200 AI芯片的领先ASIC合作伙伴，该芯片拥有768GB内存，旨在降低推理成本，提升运营利润率。

微软正在通过Windows App SDK实验版，将Copilot+ AI功能从仅限NPU扩展到英伟达RTX GPU。这意味着数百万拥有强大GPU的老旧PC也能使用文本摘要、图像放大等AI工具，标志着微软更具包容性的AI策略。