🤖 人工智能 ：收录 2681 篇

SK海力士率先向客户提供下一代HBM4E内存样品，支持16 Gbps速度和48 GB容量，旨在为英伟达Rubin Ultra和AMD Instinct MI500等AI芯片提供动力，与三星展开激烈竞争。

英伟达Vera Rubin NVL72系统已交付给甲骨文和CoreWeave进行验证，其AI性能惊人：仅用四分之一GPU即可达到专家混合训练速度，推理成本降至Blackwell的十分之一。全球最快AI平台即将全面量产。

三星正在准备生产下一代1d DRAM技术，计划最早在2027年末启动量产。该技术首次采用电容器垂直堆叠，标志着DRAM工艺的重大转变，有望用于HBM5E芯片，满足AI时代对高性能内存的需求。

慧荣科技计划明年推出消费级PCIe 6.0 SSD控制器，但AI数据中心需求激增可能导致NAND短缺持续到2027年，届时高达80%的产能将用于数据中心，消费级SSD价格恐居高不下。

Siri AI功能要求iPhone 18系列升级12GB LPDDR5X内存，加剧DRAM供应紧张。苹果凭现金储备和服务业务缓冲涨价影响，但竞争对手处境艰难，消费者可能面临更高价格。

微软考虑将自托管DeepSeek V4用于Copilot Cowork，以应对OpenAI和Anthropic高昂的词元成本，此举可能引发华盛顿不满，因DeepSeek被指与中美AI竞争相关。

为应对智能体AI带来的数据中心内存需求增长，LPDDR6内存标准将实现容量翻倍，每模块高达512GB，并引入存内处理等创新技术。三星、SK海力士、美光三大厂商目标在2028-2029年实现商业化，但需求可能加速进程。

埃隆·马斯克的Neuralink第四代芯片采用三星4nm工艺开发，实现大脑与设备双向通信。三星计划2027年上半年制造测试芯片，2027年底量产。台积电因产能问题被放弃。

美国政府以国家安全为由禁止Anthropic的Claude Fable和Mythos AI模型，引发争议。PCWorld建议用户分散AI订阅，避免过度依赖单一平台，以应对意外限制。